為了消除應(yīng)力、細(xì)化晶粒,防止氫致缺陷,底封頭板坯鍛造后,要進行正火+回火。
正火:加熱到930~960℃后空冷。
回火:加熱到" />

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底封頭正火+回火熱處理:
為了消除應(yīng)力、細(xì)化晶粒,防止氫致缺陷,底封頭板坯鍛造后,要進行正火+回火。
正火:加熱到930~960℃后空冷。
回火:加熱到620~650℃后爐冷。
正火使晶粒均勻化,繼以調(diào)質(zhì)處理(再次奧氏體化),對細(xì)化晶粒是有好處的。